上海金山未來島芯片產業園建成

首家簽約單位已入駐

中化新網訊 近日，未來島（金山）半導體產業園項目建設完成，首家簽約單位已經入駐，后續產業園將為半導體產業及上下游中小企業提供有效載體和公共技術平臺。

該產業園是上海金山區第一個芯片產業園區項目，總建筑面積10.5萬平方米，打造了高標準的研發測試和電子生產廠房，為先進封裝測試、半導體以及上下游泛半導體裝備等中小型企業提供有效載體和公共技術平臺。不僅如此，產業園還將重點引進半導體生產、封裝及配套等創新型企業，致力于打造以高端半導體制造、新一代信息技術和生產性服務業為主導的半導體產業園區，力求成為上海乃至長三角地區半導體產業園的標桿。

據了解，聯測優特半導體（上海）有限公司是入駐園區的首家企業，公司占地約45畝，建筑面積高達3.8萬平方米，專注于為中國半導體市場提供先進的集成電路封裝及高端測試服務，目前其生產設備正陸續搬入。

“聯測優特的入駐不僅能帶動上下游的泛半導體裝備中小企業進駐，還能吸引相關高階人才及創造大量就業機會，為整個金山區帶來顯著的社會和經濟效益。”該產業園建設經理秦鋒表示。

圖為產業園廠房。